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Processeur Intel INTEL CORE i9-7960X / 2.80GHZ 22MB CACHE / 16 CORE / 32 THREAD / LGA2066 Agrandir l'image

Processeur Intel INTEL CORE i9-7960X / 2.80GHZ 22MB CACHE / 16 CORE / 32 THREAD / LGA2066

Nouveau produit

€ 1,783.00

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Détails techniques
Type  Intel Core i9-7xxx
Processeur nombre de threads  32
Fréquence Turbo (max)  4.2 GHz
Nombre maximum de voies PCI Express  44
Socket  LGA 2066
Coeurs  16
Processeur
Famille de processeur Intel Core i9-7xxx
Fréquence du processeur 2,8 GHz
Nombre de coeurs de processeurs 16
Socket de processeur (réceptable de processeur) LGA 2066
composant pour PC
Boîte Oui
Modèle de processeur i9-7960X
Processeur nombre de threads 32
Bus système 8 GT/s
Modes de fonctionnement du processeur 64-bit
Séries de processeurs Intel Core X-series
Le cache du processeur 22 Mo
Type de cache de processeur Smart Cache
Chipsets compatible Intel X299
Fréquence du processeur Turbo 4,2 GHz
Type de bus DMI3
Nom de code du processeur Skylake
Mémoire vive
Canaux de mémoire pris en charge par le processeur Quad
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 128 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur 2666 MHz
ECC pris en charge par le processeur Non
Tension de mémoire prise en charge par le processeur 1,2 V
Conditions environnementales
Tjunction 98 °C
Détails techniques
Mémoire cache du processeur 22528 Ko
Type de produit 4
Date de lancement Q3'17
Etat Launched
Famille de produit Intel Core Processors
Autres caractéristiques
Mémoire interne maximale 131072 Mo
Caractéristiques spéciales du processeur
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Oui
Technologie Intel® Turbo Boost 2.0
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) Oui
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel Oui
Intel® 64 Oui
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) Oui
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) Oui
Processeur sans conflit Oui
Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max Oui
Intel® Optane™ Memory Ready Oui
réalité virtuelle prête Oui
caractéristiques
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 165 W
Bit de verrouillage Oui
Nombre maximum de voies PCI Express 44
Version des emplacements PCI Express 3.0
Set d'instructions pris en charge AVX 2.0,AVX-512,SSE4.1,SSE4.2
Taille de l'emballage du processeur 52.5 x 45
Évolutivité 1S
Configuration CPU (max) 1
Les options intégrées disponibles Non
Spécification de solution thermique PCG 2017X
ID ARK du processeur 126697